电子元器件接地脚焊接规定电子元器件接地脚焊接规定要求无刷马达

本文主要讲解了【电子元器件接地脚焊接规定】的相关内容，从不同方面阐述了怎么相处的方法，主要通过步骤的方式来讲解，希望能帮助到大家

1、废话不多说我们分为五步给大家简单讲述一下。焊接吗首先我们得先准备下焊接材料，像电烙铁、焊锡丝、待焊板、和助焊剂等材料，初次之外我们还要会拿电烙铁和焊锡丝，一般情况下都是右手拿电烙铁左手拿焊锡丝，把元器件装到pcb上，放在桌上等待焊接。注意电烙铁加热一段时间之后温度很高，千万不要用手去触摸，否则可能导致烫伤。

2、加热电烙铁之后最好把电烙铁放在助焊剂内片刻，如果能在焊接处加点助焊剂那就更好了，这样方便了我们焊接，在焊接集成贴片的时候更有体会，加助焊剂的必要性，电烙铁放入助焊剂内不用很长时间，大约两秒左右即可。等焊锡融化过后滴到待焊元件上，我们的工作完成了一大半了，下一步我们就是等待焊锡丝凝固，所以我们没有必要再把焊锡丝放在带焊处，我们应该及时把焊锡移开焊接处，以便锡液凝固。

电子元器件接地脚焊接规定相关拓展

电子元器件接地脚焊接规定要求

电子元器件焊接规范标准。世***认证信息。吉**（实名认证）。《电子元器件焊接规范标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件焊接规范标准（38页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。

焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

电子元器件接地脚焊接规定最新

电子元器件焊接规范标准。世***认证信息。吉**（实名认证）。《电子元器件焊接规范标准》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件焊接规范标准（38页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。迪美光电电路板焊接标准概述-A手插器件焊接工艺标准一没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。

焊盘表面显示良好的润湿。没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。二直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。

以上就是全部关于【电子元器件接地脚焊接规定】的全部内容，包含了以上的几个不同方面，如果有其他疑问，欢迎留言。

冷立军预约挂号

佛山市三水区大塘镇卫生院地址

肿瘤科郑中显

东台人民四院

迎龙桥街道社区卫生服务中心曹张一社区卫科室列表